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QFN封装用PI膜

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产品注明:重要用于芯片封装领域,, ,可用作QFN封装胶带的基材 产品特点:拥有极高的力学机能、、优异的耐热性和极高的薄膜平坦度,, ,较好的绝缘强度、、体积电阻率、、理论电阻率等电学机能

销售电话: 0551-63528062

具体介绍

产品注明:重要用于芯片封装领域,, ,可用作QFN封装胶带的基材

产品特点:拥有极高的力学机能、、优异的耐热性和极高的薄膜平坦度,, ,较好的绝缘强度、、体积电阻率、、理论电阻率等电学机能

关键词:信号屏蔽器 无线信号侦测器

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